在晶振使用或者是晶振焊接過程中，都會遇到許許多多的問題,焊接問題有時候會焊接不上,晶振產品掛不住在板子上,渥焊,假焊都是有可能的.晶振焊接上去帶不動板子正常工作,又或者焊接過程中的失誤導致晶振在焊上板子之后偏...

隨著電子科技的發(fā)展，市場的需要，插件晶振漸漸被貼片晶振給取而代之，常規(guī)的貼片晶振規(guī)格有2.0*1.2mm，2.0*1.6mm,2.5*2.0mm,3.2*2.5mm,5.0*3.2mm,6.0*3.5mm,5.0*7.0mm.貼片晶振也是有分2腳陶瓷面晶振,及4腳金屬面晶振...

今天我們大致來了解一下，晶振的使用與焊接的注意事項，很多工廠在焊接晶振時都會有很多不良習慣，特別是在焊接貼片晶振的時候，比如有一次我去客戶工廠處理問題，這個客戶是生產游戲機產品的，使用的是插件型石英晶振...

石英晶體的心臟部件為石英晶片，它隨晶體頻率的增加而變薄，因此對于中、高頻晶體在使用

圓柱晶振需要彎腳焊接時遇到不正確悍法，容易發(fā)生密封玻璃分裂，導致氣密性和產品的特性 受到破壞，那么我們該如何焊接呢