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- KDS晶振新發(fā)布Arkh 3G晶振產品 2019-01-11
諸如智能手機之類的移動終端正變得越來越復雜和復雜以便提高用戶的便利性，并且需要減小要安裝的部件的尺寸和厚度，以便它們可以用于高密度安裝。此外，可穿戴終端和智能卡的開發(fā)正在進行中，但是從尺寸，形狀和標準來...
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諸如智能手機之類的移動終端正變得越來越復雜和復雜以便提高用戶的便利性，并且需要減小要安裝的部件的尺寸和厚度，以便它們可以用于高密度安裝。此外，可穿戴終端和智能卡的開發(fā)正在進行中，但是從尺寸，形狀和標準來...
