中國提出未來10年里著重發(fā)展壓電晶體材料技術(shù)等領(lǐng)域
在集成電路、軟件和關(guān)鍵元器件、電子專用設(shè)備儀器和電子材料的研發(fā)和生產(chǎn)方面取得階段性突破,掌握一批關(guān)鍵技術(shù),擁有一批核心專利與標準。集成電路自給率顯著提高,在信息安全和國防安全領(lǐng)域達到70%以上,通信和數(shù)字家電領(lǐng)域達到30%以上;具有自主知識產(chǎn)權(quán)的軟件比重明顯提高,形成全球市場5%的產(chǎn)業(yè)規(guī)模和自主可持續(xù)的發(fā)展能力;初步形成門類齊全的電子元器件科研生產(chǎn)體系,電子元器件技術(shù)達到21世紀初的世界水平,基本滿足電子整機發(fā)展的要求。根據(jù)信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢、戰(zhàn)略需求和發(fā)展思路,提出未來5~15年以下等多個領(lǐng)域的技術(shù)要求,其中壓電晶體材料成為電子元器件材料中之一要發(fā)展的對象之一。
	重點技術(shù):
	
	——半導(dǎo)體材料技術(shù)
	
	——新型顯示器件材料技術(shù)
	
	——激光晶體材料技術(shù)
	
	——光纖、光纖預(yù)制棒材料生產(chǎn)技術(shù)
	
	——磁性材料技術(shù)
	
	——壓電晶體材料技術(shù)
	
	——屏蔽材料技術(shù)
	
	——磁記錄材料技術(shù)
	
	——陶瓷薄膜材料技術(shù)
	
	——超薄介質(zhì)材料技術(shù)
	
	——電子封裝材料技術(shù)
	
	——工藝輔助材料技術(shù)
	在新型元器件技術(shù)中,聲表面波器件和體聲波器件技術(shù),溫補、壓控和恒溫晶體振蕩器技術(shù)也被選為未來重點發(fā)展的技術(shù)
	新型元器件重點技術(shù):
	
	——1005型片式電子元器件技術(shù)
	
	——片式復(fù)合網(wǎng)絡(luò)和無源集成元件技術(shù)
	
	——USB連接器、IEEE1394連接器、IC卡連接器技術(shù)
	
	——聲表面波器件和體聲波器件技術(shù)
	
	——高清晰度顯像管技術(shù)
	
	——多層、柔性、柔剛結(jié)合和綠色環(huán)保印制線路板技術(shù)
	
	——高傳輸速率多模光纖技術(shù)
	
	——高可靠汽車電子傳感器技術(shù)和42伏汽車電子傳感器技術(shù)
	
	——高音質(zhì)汽車音響揚聲器技術(shù)
	
	——高檔汽車線纜技術(shù)
	
	——汽車電動助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)用伺服電機技術(shù)
	
	——溫補、壓控和恒溫晶體振蕩器技術(shù)
	
	——高分辨率環(huán)保、安全監(jiān)控、傳感器技術(shù)
	
	——新型節(jié)能變壓器技術(shù)和微特電機技術(shù)
	
	——高精度工業(yè)控制傳感器技術(shù)
	
	——新型綠色電池技術(shù)
	
	——半導(dǎo)體功率器件技術(shù)
	
	——電力電子器件技術(shù)
	 
電子元器件、機電元件、印制電路板、敏感元件和傳感器、頻率器件、新型綠色電池、光電線纜、新型微特電機、電聲器件、半導(dǎo)體功率器件、電力電子器件和真空電子器件。都將是未來10里重點發(fā)展的對象。
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