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- 產(chǎn)品型號：75708606
- 晶振頻率：16 MHz - 50 MHz
- 晶振尺寸：2.0*1.6*0.45mm
- 產(chǎn)品應(yīng)用： 超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分. 低頻晶振可從7.98MHz起對應(yīng),小型,超薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特...
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KVG晶振,貼片晶振,XMP-12100晶振
KVG晶振,貼片晶振,XMP-12100晶振,1946年.在第二次世界大戰(zhàn)結(jié)束后不久，物理學(xué)家Kurt Klingsporn創(chuàng)建了KVG公司. 不久，公司就遷往 Neckarbischofsheim, 也就是現(xiàn)在KVG總公司所在地. 在1996年，KVG成為美國Dover有限公司在歐洲的晶體與晶體振蕩器產(chǎn)品的合作伙伴。 1997年，晶體陶瓷在OCXOs和精準(zhǔn)晶體的生產(chǎn)中被實(shí)際使用, 從而聞名世界.
從2002年起,KVG再次成為獨(dú)立公司. 新的公司領(lǐng)導(dǎo)者M(jìn)anfred Klimm 和Gerd Krauskopf先生都是在這行業(yè)具有多年的經(jīng)驗(yàn).KVG公司的發(fā)展史展現(xiàn)了晶體產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)持續(xù)更新發(fā)展的過程：
1963 KVG使用合成晶體材料；1964 研發(fā)和生產(chǎn)晶體濾波器；1968 生產(chǎn)溫補(bǔ)晶體振蕩器TCXOs；1970 晶體生產(chǎn)中的直接濺鍍；1971 整塊晶體濾波器的生產(chǎn)；1972 生產(chǎn)凸面性晶體晶片；1974 引進(jìn)射線測量技術(shù)用于切割面角度的測定；1979 以電腦為后臺的晶體溫度測定。
超小型表面貼片型SMD晶體,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應(yīng),小型,超薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
| KVG晶振規(guī)格 | 單位 | XMP-12100晶振 | 石英晶振基本條件 |
| 標(biāo)準(zhǔn)頻率 | f_nom | 16 MHz - 50 MHz | 標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
| 儲存溫度 | T_stg | -40°C-+85°C | 裸存 |
| 工作溫度 | T_use | -10°C-+60°C | 標(biāo)準(zhǔn)溫度 |
| 激勵功率 | DL | 10μW Max. | 推薦:1μW ～ 100μW |
| 頻率公差 | f_— l |
±50 × 10-6 (標(biāo)準(zhǔn)), (±10× 10-6 ～ ± 100× 10-6 可用) |
+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.omrb.cn |
| 頻率溫度特征 | f_tem | ±50 × 10-6/25°C | 超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們. |
| 負(fù)載電容 | CL | 8-16PF | 不同負(fù)載電容要求,請聯(lián)系我們. |
| 串聯(lián)電阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -40°C — +85°C, DL = 100μW |
| 頻率老化 | f_age | ±3 × 10-6 / year Max. | +25°C,第一年 |
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無源2016晶體的超聲波清洗
（1）使用AT-切割晶體和表面聲波（SAW）諧振器/濾波器的產(chǎn)品，可以通過超聲波進(jìn)行清洗。但是，在某些條件下， 晶體特性可能會受到影響，而且內(nèi)部線路可能受到損壞。確保已事先檢查系統(tǒng)的適用性。
（2）使用音叉晶體和陀螺儀傳感器的產(chǎn)品無法確保能夠通過超聲波方法進(jìn)行清洗，因?yàn)榫w可能受到破壞。
（3）請勿清洗開啟式產(chǎn)品
（4）對于可清洗產(chǎn)品，應(yīng)避免使用可能對產(chǎn)品產(chǎn)生負(fù)面影響的清洗劑或溶劑等。
（5）焊料助焊劑的殘留會吸收水分并凝固。這會引起諸如位移等其它現(xiàn)象。這將會負(fù)面影響產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量。請清理殘余的助焊劑并烘干PCB。
2.0*1.6mm石英晶振的相關(guān)操作，KVG晶振,貼片晶振,XMP-12100晶振
請勿用鑷子或任何堅硬的工具，夾具直接接觸IC的表面。
使用環(huán)境（溫度和濕度）
請在規(guī)定的溫度范圍內(nèi)使用產(chǎn)品。這個溫度涉及本體的和季節(jié)變化的溫度。在高濕環(huán)境下，會由于凝露引起故障。請避免凝露的產(chǎn)生。
晶體單元/諧振器
2016汽車電子晶振的激勵功率
在晶體單元上施加過多驅(qū)動力，會導(dǎo)致產(chǎn)品特性受到損害或破壞。電路設(shè)計必須能夠維持適當(dāng)?shù)募罟β?（請參閱“激勵功率”章節(jié)內(nèi)容）。
負(fù)極電阻
除非振蕩回路中分配足夠多的負(fù)極電阻，否則振蕩或振蕩啟動時間可能會增加（請參閱“關(guān)于振蕩”章節(jié)內(nèi)容）。
負(fù)載電容
振蕩電路中負(fù)載電容的不同，可能導(dǎo)致振蕩頻率與設(shè)計頻率之間產(chǎn)生偏差。試圖通過強(qiáng)力調(diào)整，可能只會導(dǎo)致不正常的振蕩。在使用之前，請指明該振動電路的負(fù)載電容（請參閱“負(fù)載電容”章節(jié)內(nèi)容）。
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質(zhì)量政策
保持就健康安全環(huán)境問題與臨近攝取進(jìn)行對話.通過在環(huán)境控制方面實(shí)施優(yōu)秀的管理實(shí)踐,以保護(hù)環(huán)境和與強(qiáng)生公司全球運(yùn)作相關(guān)的自然資源.向員工灌輸環(huán)境價值觀,在所有的49S假貼片晶振,石英晶體諧振器等產(chǎn)品生產(chǎn)過程中應(yīng)用最佳環(huán)境實(shí)用技術(shù),為全球可持續(xù)發(fā)展做出貢獻(xiàn).
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