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Renesas瑞薩晶振
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SKYWORKS晶振
- 產(chǎn)品型號：3728985
- 晶振頻率：200MHz
- 晶振尺寸：7.0*5.0*1.5mm
- 產(chǎn)品應(yīng)用： 富通晶振,XO75LVDS差分晶振,進(jìn)口有源晶振,XO75LVDS-200M000-B50B1晶振,六腳貼片晶振,7050mm晶振,LVDS輸出晶振,石英晶體振蕩器,頻率200MHz,電壓3.3V,頻率穩(wěn)定性50ppm,工作溫度-40~85°C,無內(nèi)部鎖相環(huán)晶振,無鉛環(huán)保晶振...
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XO75LVDS-200M000-B50B1|200MHz|3.3V|富通差分晶振
XO75LVDS-200M000-B50B1|200MHz|3.3V|富通差分晶振,富通晶振,XO75LVDS差分晶振,進(jìn)口有源晶振,XO75LVDS-200M000-B50B1晶振,六腳貼片晶振,7050mm晶振,LVDS輸出晶振,石英晶體振蕩器,頻率200MHz,電壓3.3V,頻率穩(wěn)定性50ppm,工作溫度-40~85°C,無內(nèi)部鎖相環(huán)晶振,無鉛環(huán)保晶振,高品質(zhì)晶振,智能設(shè)備晶振,網(wǎng)絡(luò)附屬存儲晶振,固態(tài)硬盤晶振,通用處理器晶振.
XO75LVDS-200M000-B50B1|200MHz|3.3V|富通差分晶振特點(diǎn)：
-符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)(無鉛)，LVDS兼容信號
-固有低功率和低電磁干擾發(fā)射
-極低相位抖動，無內(nèi)部鎖相環(huán)，避免級聯(lián)鎖相環(huán)問題
-免費(fèi)輸出，三狀態(tài)啟用/禁用標(biāo)準(zhǔn)，7x5x2 mm SMD封裝
-符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)(無鉛)，LVDS兼容信號
-固有低功率和低電磁干擾發(fā)射
-極低相位抖動，無內(nèi)部鎖相環(huán)，避免級聯(lián)鎖相環(huán)問題
-免費(fèi)輸出，三狀態(tài)啟用/禁用標(biāo)準(zhǔn)，7x5x2 mm SMD封裝
XO75LVDS-200M000-B50B1|200MHz|3.3V|富通差分晶振規(guī)格表
| frequency | 200 MHz |
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Input Voltage (Vcc)
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3.3 VDC
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Input Current
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50mA Maximum (at 3.3V)
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Storage Temperature
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-55°C to 125°C
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Overall Frequency Stability
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± 50 ppm
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OperatingTemperature Range
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-40°C to 85°C
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Standard Stability
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50A = ±50 ppm / 0°C to 70°C
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Electric Option (Symmetry)
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Tristate 60/40%
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Output Load
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100 Ohms across differential outputs (Offset 1.25V Typ)
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Logic "1" / Logic "0" Level
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1.43V Typ / 1.10V Typ
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Rise/Fall Time (Tr/Tf)
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0.7 ns Maximum at 20% to 80% Vp-p
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Start-up time
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5 ms Maximum
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Phase Jitter (RMS, 1 Sigma)
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1 ps Max for fj > 1KHz; 0.3 ps Typical for fj = 12KHz to 20MHz
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Tristate Function
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Input (Pin 1) High (> 0.7Vcc) or open: Output (Pin 4, 5) active
Input (Pin 1) Low (< 0.3Vcc): Output disabled in high impedance
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Enable/Disable Time
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2 ms Maximum - Enable; 200 ns Maximum - Disable
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XO75LVDS-200M000-B50B1|200MHz|3.3V|富通差分晶振尺寸圖
